Científicos estadounidenses combinaron la lógica y la capacidad de memoria para construir un chip »rascacielos», que añade una cuarta dimensión al ideal de la microelectrónica, anunció este lunes la Universidad de Standford.
Las tarjetas de circuitos se presentan actualmente como ciudades de un solo piso, pero con una arquitectura futurista se pueden construir capas de lógica y memoria en chips de mayor altura.
Durante décadas, el mantra de la electrónica ha sido más pequeño, rápido y barato, pero ahora, los ingenieros de Stanford añaden una cuarta palabra: más alto.
Las tarjetas de circuitos actuales son como ciudades superpobladas en las que que los chips de lógica computan y los chips de memoria almacenan los datos; por tanto, cuando el ordenador se emplea a fondo, los cables de conexión de la lógica y la memoria pueden quedar saturados.
El enfoque de Stanford terminaría con este problema mediante la construcción de capas de lógica sobre capas de memoria para crear un chip de gran altura fuertemente interconectado.
Muchos miles de «ascensores» electrónicos en nanoescala podrían mover datos entre las capas mucho más rápido, usando menos electricidad, y sin el ‘cuello de botella’ de los cables propensos a la conexión lógica de un solo piso actuales.